在不久前在臺積電舉行的一次技術研討會上泄漏這一音訊的，他在會上表示，他們曾經(jīng)開端量產(chǎn)7納米芯片，但在會上并未泄漏是爲哪一家廠商消費7納米芯片。
關于5納米工藝，魏哲家事先是泄漏將在2019年年底或許2020年終開端大規(guī)模量產(chǎn)。
目前，臺積電在7納米工藝方面處于搶先位置，曾經(jīng)取得了多家廠商的少量訂單，其最新的整合扇出型封裝(InFO)技術已失掉?蘋果?的認可，使其可以取得下一代iPhone處置器的訂單。
而在往年下半年，臺積電還將爲華爲、?AMD?、英偉達等多家廠商代工最新的芯片，國外媒體不久前也報道，?高通?下一代驍龍800系列處置器，也將采用臺積電的7納米工藝，而在此前多年，高通這一系列的處置器都是交由三星代工。
不過，與地方處置器相比，圖形處置器在最新芯片工藝的采用上要晚一些，采用7納米工藝消費的圖形處置器估計在2019年進入市場，英偉達近期將采用臺積電的12納米工藝，消費行將到來的下一代圖形處置器，圖形處置器采用臺積電的7納米工藝能夠還要等一段工夫。
